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化学机械抛光是目前最为常见的半导体材料表面平面技术,它是机械摩擦与化学腐...
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氧化铝陶瓷片基片具有硬度高、脆性大、易产生裂纹,表面加工难度在,且加工后...
- 12-04最适合蓝宝石晶片高精密加工方法都有那些?
蓝宝石具有硬度高,脆性大,化学性稳定是作为光学材料的优良,但同时也是加工...
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