半导体——硅片抛光

简要的说一下硅片抛光的步骤：

第一步，硅片正面处理，在硅片背面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘结剂，使用厚度测定装置对硅片厚度测定；

第二步，硅片背面处理，在硅片正面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片背面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片正面的粘结剂，对硅片表面平坦度进行测定，使用厚度测定装置对硅片厚度测定；

第三步，硅片正面最终修整，在硅片背面涂覆粘结剂，将硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蚀层，使用铲刀使硅片脱离陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘结剂和颗粒。

硅片抛光机：http://www.lapping.cn/tcsgj/876.html